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    八層HDI板 012

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    八層HDI板                                                                                                                

    參數
    層數8(1+6+1)
    板厚0.8+/-0.1mm
    最小孔徑0.25mm
    線寬線距0.076mm/0.076mm
    表面處理沉鎳金+OSP
    工藝參數
    FR4碾壓技術
    鐳射打孔技術
    應用領域
    智能手機



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